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聯發科首款7nm制程的5G芯片MT6885最新曝光

2019-11-12 20:46:05 作者:責任編輯NO。姜敏0568

跟著 11 月 26 日聯發科(MTK)發布會時刻的接近,其根據 7nm 制程的 5G 芯片有了新的曝光。此前在臺北世界電腦展上,聯發科就發布了其旗下首款多模 5G 移動渠道,并宣稱將于 2019 年第三季度向首要客戶供給該 5G 移動渠道樣片。

據介紹,該款多模 5G 體系單芯片(SoC)選用 7nm 工藝制作,內置 5G 調制解調器 Helio M70,而且根據 ARM 最新發布的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU,以及聯發科技獨立 AI 處理單元 APU,選用節能型封裝,具有低功耗、傳輸速率高的特色。

該款多模 5G 移動渠道適用于 5G 獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構 Sub-6GHz 頻段,支撐從 2G 到 4G 各代銜接技能,以便現有網絡在全球 5G 在完結布署之前仍可接入。

據悉,根據聯發科 5G 芯片的手機將于 2020 年一季度上市,聯發科也將推出中端和低端的 5G 芯片產品以滿意手機廠商的市場需求。

修改:森林木 / 深圳灣

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